정형 외과 의사는 일반적으로 다양한 수술 절차를 위해 임플란트를 사용합니다. 정형 외과 의사가 손상된 관절을 재건하거나, 골절 뼈를 수리하거나, 골격의 정렬을 변경하든, 임플란트는 다양한 수술 절차에 사용할 수 있습니다.
이식 된 금속은 부러진 뼈가 올바른 정렬로 치유되도록 도와줍니다. 이러한 임플란트는 뼈가 빨리 치유되는 데 도움이되지 않지만 치유가 이루어지는 동안 뼈를 올바른 위치에 유지하는 데 도움이 될 수 있습니다.
치유가 완료되면 금속 임플란트는 더 이상 필요하지 않을 수 있습니다. 임플란트는 일반적으로 신체에 영원히 머물도록 설계되지만, 필요하지 않을 수도 있으며 잠재적으로 문제를 일으킬 수 있습니다. 임플란트에는 다음이 포함될 수 있습니다.
- 금속 플레이트 및 나사
- 다리
- 골수 강봉
대부분의 경우 임플란트를 제거 할 필요는 없습니다. 의사가 임플란트 제거를 권장 할 수있는 몇 가지 예외가 있습니다. 예를 들어, 일부 의사는 체중 부하가 재개되기 전에 syndesmotic 나사 ( 높은 발목 염좌 용 )를 제거 할 것을 권장합니다. 그러나 대부분의 경우 임플란트는 문제를 일으키지 않고 신체에 머무를 수 있으며 임플란트의 제거는 치료의 "일상적인"부분으로 간주되어서는 안됩니다.
금속 임플란트 제거
일부 환자에서는 금속 임플란트가 주변 조직에 자극을 줄 수 있습니다. 활액낭염, 건염 또는 국소 자극을 유발할 수 있습니다. 이러한 경우 금속을 제거하면 이러한 자극을 완화 할 수 있습니다.
문제가되는 금속의 흔적은 다음과 같습니다.
- 금속 임플란트의 위치에서 직접 통증
- 피부 밑의 금속 임플란트 마찰
- 금속 임플란트 주변의 그라인딩 센세이션
금속 임플란트를 제거하면 불쾌감의 증상이 개선되는지 예측하기가 매우 어려울 수 있습니다. 금속에 의한 자극으로 인한 통증이있는 환자의 통증 감소 가능성은 훨씬 더 높습니다.
통증이 더 일반화되고 자극이 분명하지 않은 경우, 금속 제거를 통한 통증 해소의 가능성을 예측하기가 더 어렵습니다.
금속 임플란트를 제거하는 수술의 잠재적 합병증 이 있습니다. 가장 일반적인 문제는 금속 제거가 아주 어려울 수 있다는 것입니다. 특히 장시간 시행 된 깊은 임플란트에서는 더욱 그렇습니다. 또한, 임플란트를 제거하면 임플란트가 제거 된 뼈가 약해질 수 있습니다. 예를 들어, 나사가 이식 된 구멍을 통과하는 골절은 드문 일이 아닙니다. 임플란트 제거와 관련된 잠재적 인 문제를 담당 의사와상의하십시오.
금속 임플란트가 심각한 문제를 일으킬 수있는 또 다른 시나리오는 감염이 문제가되는 경우입니다. 금속 임플란트는 신체의 지속적인 감염의 원천이 될 수 있습니다. 그 이유는 면역 억제 나 항생제 치료가 금속 임플란트에 효과적으로 전달 될 수 없으므로 신체가 금속 임플란트에서 감염을 퇴치 할 수 없기 때문입니다. 이러한 이유로 금속 임플란트는 지속적인 감염을 예방하고 수술 상처를 치유하지 못하게하며 다른 잠재적 인 문제를 일으킬 수 있습니다. 이러한 상황에서 금속 임플란트는 단순히 감염을 치료하기 위해 제거되어야합니다.
임플란트를 제거해야합니까?
금속 자극으로 인해 증상이 나타나면 임플란트를 제거하는 것이 도움이 될 수 있습니다. 자극의 증가는 하드웨어 부위에 직접적으로 통증을 포함하며, 증가 된 압력이 해당 부위에 가해질 때 증상이 증가합니다. 의사는 금속 제거가 증상을 완화 할 가능성을 결정하도록 도울 수 있습니다. 이는 증상별로 평가해야하기 때 문입니다.
임플란트를 제거하면 합병증을 유발할 수 있으며 모든 증상이 호전되지 않을 수 있음을 이해하십시오. 수술 절차가 수행 될 때마다 마취, 감염 가능성 및 상처 치료 및 신경 손상과 같은 잠재적 인 우려와 관련된 위험이 있습니다.
즉, 신체 내부에서 금속을 제거하는 것이 정형 외과 수술 후에도 지속되는 문제에 효과적인 치료법이 될 수있는 때가 있습니다. 전형적인 증상
출처 :
Busam ML, et al. "하드웨어 제거 : 적응증과 기대"J Am Acad Orthop Surg. 2006 Feb; 14 (2) : 113-20.
> Hak DJ, McElvany M. "깨진 하드웨어 제거"J Am Acad Orthop Surg. 2008 Feb; 16 (2) : 113-20.